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觸控及驅動IC設計廠敦泰（3545）第1季受到客戶調整庫存影響營收表現，但董事長胡正大仍看好今年營運，特別是在整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）的IDC晶片出貨將逐季成長，法人估算全年出貨量將逾1億顆。另外，敦泰IDC晶片拿下華為、OPPO、Vivo、樂金等訂單，今年還可望打進三星供應鏈，2月起已擴大對晶圓雙雄投片量。



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敦泰IDC晶片今年持續獲得手機廠採用，包括金立、魅族、聯想、華為等手機廠均推出搭載敦泰方案的智慧型手機，而TCL通訊首款黑莓機BlackBerry KEYone也採用敦泰IDC方案。加上後續包括夏普、OPPO、Vivo等也將導入，也難怪胡正大十分看好今年營運成長爆發力。

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敦泰去年第4季受到面板供貨吃緊及記憶體零組件漲價影響，營收季減11.8％、至26.94億元，但IDC出貨比重拉高推升毛利率季增2.8個百分點、達23.3％，連續7季度維持成長，稅後淨利達1.45億元則創合併後單季新高，較前年同期大增6倍，EPS為1.45元，優於市場預期。敦泰去年全年合併營收110.18億元，稅後淨利2.10億元，EPS為0.73元。對今年展望部份，胡正大表示，今年1、2月仍是淡季，預期整季包含LCD驅動IC、觸控IC、IDC晶片出貨都會較上季下滑，但IDC晶片仍處於快速成長階段，預期季減幅度將相對較低。而敦泰認為營運動能將自第1季末回升，而且今年內嵌式（in-cell）觸控面板市場滲透率快速拉高，敦泰全系列IDC晶片將可搭上此一趨勢，推升營運表現。胡正大表示，過去3～4個月當中，市場上有幾個因素影響大陸手機需求，包含印度廢鈔、手機零組件價格上漲等，其中，記憶體報價上漲與供應吃緊，影響到對成本敏感度很高的中低階手機銷售，但中高階智慧型手機需求則相對持穩。在IDC晶片出貨總量部分，敦泰過去幾季都喊出今年出貨量目標是1億顆，不過，胡正大指出，該公司今年的目標是要搶下過半市占率，由於今年估整體TDDI市場規模將達2億顆，因此敦泰出貨可望達1億顆，且實際出貨數字可能會更多，全年IDC晶片出貨仍看逐季成長，第2季出貨量將較第1季明顯增加。(工商時報) var _c = new Date().getTime(); document.write('');







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